技術(shù)編號：7164070
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請總體上涉及半導(dǎo)體器件，并且更具體地說涉及一種結(jié)合晶片級不同尺寸半導(dǎo)體管芯的方法和半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中通常會發(fā)現(xiàn)有半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體器件在電部件的數(shù)量和密度上有變化。分立的半導(dǎo)體器件一般包括一種電部件，例如發(fā)光二極管(LED)、小信號晶體管、 電阻器、電容器、電感器、以及功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)。集成半導(dǎo)體器件通常包括數(shù)百到數(shù)百萬的電部件。集成半導(dǎo)體器件的實例包括微控制器、微處理器、電荷耦合器件(CCD)、太陽能...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。