技術編號：7163960
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝技術，特別是一種利用芯片直接封裝(chip onboard, COB)技術的發(fā)光二極管封裝模塊。背景技術由于發(fā)光二極管(light-emitting diodes, LED)具有壽命長、省電、耐用等特點，故LED照明裝置為綠能環(huán)保的趨勢，未來將可廣泛應用。一般高亮度LED燈具多是將通常包含數(shù)個LED燈泡的發(fā)光模塊直接焊接在一般電路板或鋁基板上。為了增加散熱效果，會額外設計散熱構件，如在基板下方設置散熱鰭片。然而，除了散熱性問題外...
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