技術(shù)編號(hào):7163935
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于金屬材料領(lǐng)域,涉及一種半導(dǎo)體焊接材料的合成,具體地說(shuō)是一種集成電路封裝材料的一種合成方法。背景技術(shù)目前焊接材料的合成方法有真空合成和普通合成,不能滿足集成電路高精度器件的焊接要求。具體而言就是(1)真空合成用高頻真空熔煉,爐根據(jù)焊料要求按重量稱重和在一起加溫電磁攪拌合成。所制得的部分合金,其金屬顆粒的直徑遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于50微米,最大可至133微米,因此導(dǎo)致焊接后的元器件在使用時(shí)因金屬顆粒大、不均而存在的熱脹系數(shù)不同問(wèn)題,造成器件芯片脫開(kāi)或龜裂、 局部熱...
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