技術編號：7163352
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路制造領域，特別涉及。 背景技術隨著半導體芯片的集成度不斷提高，晶體管的特征尺寸隨之不斷縮小。當進入到 130納米技術節(jié)點之后，受到鋁的高電阻特性的限制，銅互連線逐漸替代鋁互連線成為金屬互連的主流。由于銅的干法刻蝕工藝不易實現(xiàn)，銅互連線的制作方法不能像鋁互連線那樣通過刻蝕金屬層而獲得，現(xiàn)在廣泛采用的銅互連線的制作方法是稱作大馬士革工藝的鑲嵌技術。該大馬士革工藝包括只制作金屬導線的單大馬士革工藝和同時制作通孔(也稱接觸孔)和金屬導線的雙大馬士...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。