技術編號：7163002
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體元件，尤其涉及一種電鍍三極管引線框架。 背景技術伴隨電子市場的發(fā)展，半導體無器件的集成度越來越高，而且其存儲量、信號處理速度和功率急速增加，然而體積卻越來越小。這一趨勢加速了半導體器件封裝技術的發(fā)展， 因此半導體器件封裝技術的重要性已經受到了生產企業(yè)的關注。半導體器件的高集成度以及存儲器的增加還使得輸入和輸出接線端子的數(shù)量也相應增加，繼而也使得引線的數(shù)目相應的增加，這就要求引線的布置也必須精細。引線框架是半導體封裝中的骨架，它主要由三部...
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