技術編號:7162931
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于LED散熱,尤其涉及一種大功率LED散熱裝置。 背景技術現(xiàn)照明行業(yè)越來越多的在應用LED為光源,單顆封裝的LED應用性能好,但是單價比較高,為了提高LED應用的性價比,國內(nèi)的封裝公司將多顆大功率LED集成封裝在一個基板上,這種封裝可有效的降低LED的制造成本。但是,在實際應用過程中,由于LED高度集中,其產(chǎn)生的熱量也高度集中,采用現(xiàn)有的LED基板與散熱器直接連接方式散熱無法有效的將LED的熱量快速傳導出來,這樣將影響LED的使用壽命。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。