技術(shù)編號(hào):7162467
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路及其制造領(lǐng)域,尤其涉及。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體性能要求的不斷提高,集成電路芯片的尺寸也越來(lái)越小,光刻工藝逐漸成為芯片制造中核心的工序。通常在一個(gè)完整的芯片制造工藝中,需要進(jìn)行多次光刻工序,如在一個(gè)完整的45納米工藝芯片制造工藝中,視性能要求的不同大約需要40至60次光刻工序;而隨著器件尺寸的縮小,光刻的圖形也相應(yīng)不斷縮小,光阻的厚度及光刻完成后的尺寸也越來(lái)越??;當(dāng)芯片生產(chǎn)工藝從微米級(jí)到目前最先進(jìn)的15納米工藝時(shí),光刻所使用的波長(zhǎng)也在隨著...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。