技術(shù)編號：7162370
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝及其制造方法，特別關(guān)于一種。背景技術(shù)圖IA顯示已知半導(dǎo)體封裝的剖視圖。該半導(dǎo)體封裝60為了提升散熱效能，會在一晶粒61上設(shè)置一散熱件62，而該晶粒61與該散熱件62之間亦會設(shè)置一導(dǎo)熱膠63，以利該晶粒61的熱傳導(dǎo)至該散熱件62，惟，該導(dǎo)熱膠63受限于自身材料特性，其導(dǎo)熱效果仍然有限。另外，已知半導(dǎo)體封裝60的該散熱片62主要是通過一散熱膠64黏合于一散熱環(huán) 65，經(jīng)由控制該散熱膠64壓合后的寬度可將翹曲程度控制在適當(dāng)范圍內(nèi)，惟，已知...
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