技術(shù)編號：7161663
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其涉及。背景技術(shù)在半導(dǎo)體集成電路工業(yè)中，高性能的集成電路芯片需要盡可能低的缺陷、高性能和高可靠的電性連接，而鋁焊墊層是半導(dǎo)體集成芯片的最表層互連，直接與外界環(huán)境接觸， 并且是芯片與外圍電路連接的橋梁，具有十分重要的作用。由于直接與外界環(huán)境接觸，因此如果質(zhì)量不良，就會很容易產(chǎn)生缺陷和失效，封裝過程中，很大一部分失效來自于接觸電阻過大或脫焊。因?yàn)殇X焊墊的材料是金屬鋁，化學(xué)性質(zhì)活潑，容易受到水氣和鹵素元素的侵蝕而產(chǎn)生電化學(xué)侵蝕(c...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。