技術(shù)編號(hào)：7161198
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)，特別涉及一種。 背景技術(shù)隨著超大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件的特征尺寸不斷縮小， 芯片面積持續(xù)增大，互連引線的延遲時(shí)間已經(jīng)可以與器件門延遲時(shí)間相比較。人們面臨著如何克服由于連接長度的急速增長而帶來的RC(R指電阻，C指電容)延遲顯著增加的問題。 特別是由于金屬布線線間電容的影響日益嚴(yán)重，造成器件性能大幅度下降，已經(jīng)成為半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵制約因素。為了減小互連造成的RC延遲，現(xiàn)已采用了多種措施。互連之間的寄生電容和...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。