技術(shù)編號：7160357
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明總體涉及ー種卡盤結(jié)構(gòu)和ー種使用卡盤結(jié)構(gòu)處理半導體基板的裝置。更特別地，本發(fā)明涉及一種替代傳統(tǒng)升降銷而使用改進的導環(huán)將半導體基板裝載在卡盤上的卡盤結(jié)構(gòu)，以及ー種使用上述卡盤結(jié)構(gòu)處理半導體基板的裝置。背景技術(shù)在半導體制造エ藝中，在半導體基板上執(zhí)行沉積或刻蝕エ藝，因此在半導體基板上形成期望的分層結(jié)構(gòu)或圖案。作為在基板上形成薄膜或期望圖案的方法的ー個例子是使用等離子體。使用等離子體處理基板的代表性示例包括等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)エ藝和等離子體刻...
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