技術(shù)編號：7159684
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實施方式涉及一種半導(dǎo)體裝置及功率半導(dǎo)體裝置。 背景技術(shù)半導(dǎo)體裝置包括芯片狀的半導(dǎo)體元件、將半導(dǎo)體元件密封的封裝體及與半導(dǎo)體元件導(dǎo)通且從封裝體的內(nèi)部延伸到外部的電極端子。在封裝體的內(nèi)部，半導(dǎo)體元件與電極端子通過連接構(gòu)件而連接。在這樣的半導(dǎo)體裝置中，例如為了應(yīng)對大電流，使用將金屬板加工成規(guī)定形狀的零件作為連接構(gòu)件。然而，因為半導(dǎo)體元件的芯片尺寸有很多種，所以配合各個芯片尺寸來設(shè)計并制造最佳的連接構(gòu)件會導(dǎo)致零件數(shù)的增加及制造成本的上升。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的實...
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