技術(shù)編號：7159002
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體元件的冷卻結(jié)構(gòu)，特別涉及使用冷卻介質(zhì)的半導體元件的冷卻結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)作為公開了半導體元件的冷卻裝置的現(xiàn)有文獻，有日本特開2003-3M173號公報。在日本特開2003-3M173號公報所記載的半導體元件的冷卻裝置中，具有形成冷卻介質(zhì)流通用的流道并且在外表面接合半導體元件的冷卻套(coolant jacket)。此外，在作為半導體元件的背面的流道內(nèi)表面，以預定間隔設(shè)置有多個散熱用突出體。在與半導體元件的大致中心對應的區(qū)域，使突出體的突出長度最...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。