技術編號：7158544
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種LED發(fā)光裝置。此外，本發(fā)明還涉及一種上述類型的LED發(fā)光模塊的制造方法以及具有該LED發(fā)光裝置的LED廣告模塊。背景技術LED照明具有發(fā)光效率較高，能耗較小，比較環(huán)保的優(yōu)點。同時，隨著LED照明技術的不斷發(fā)展，其成本越來越低。因此人們越來越愿意將其作為光源應用到現(xiàn)有類型的照明裝置中。通常，LED發(fā)光裝置的LED芯片安裝在印刷電路板上，并在印刷電路板上設置一個封閉住LED芯片的光學器件，然后通過包封膠利用包覆注塑工藝對LED發(fā)光裝置進行包封。...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。