技術(shù)編號：7158498
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種LED發(fā)光組件。此外，本發(fā)明還涉及一種具有上述類型的LED發(fā)光組件的照明裝置。背景技術(shù)隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED發(fā)光組件變得越來越流行，通常人們喜歡采用COB板上芯片封裝技術(shù)來制造LED發(fā)光組件，這是因為，該種COB板上芯片封裝LED具有緊湊的尺寸、較低的費(fèi)用以及較低的熱阻等優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的LED發(fā)光組件相似的是，COB封裝LED發(fā)光組件的散熱性能同樣是影響LED發(fā)光組件的發(fā)光效率和壽命的關(guān)鍵因素。在已知的現(xiàn)有技術(shù)中，COB板上芯片封裝L...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。