技術(shù)編號：7157891
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。示例實(shí)施例涉及一種互連結(jié)構(gòu)和包括該互連結(jié)構(gòu)的封裝組件，所述互連結(jié)構(gòu)將插件連接到采用具有低的熱膨脹系數(shù)的插件的封裝組件中的主印刷電路板。背景技術(shù)通常在有機(jī)主印刷電路板(PCB)中安裝采用具有低的熱膨脹系數(shù)的插件(例如， 硅(Si)、玻璃或陶瓷)的封裝組件。利用表面安裝技術(shù)(SMT)來將封裝組件安裝在主印刷電路板上。根據(jù)SMT方法， 形成在封裝組件中的焊球和印刷在主印刷電路板上的焊膏回流，以形成焊點(diǎn)，從而將封裝組件連接到主PCB。在由此形成的焊點(diǎn)暴露于熱沖擊的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。