技術(shù)編號(hào):7156887
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件的制備工藝過(guò)程中,隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,在芯片的集成度越來(lái)越高的同時(shí),芯片尺寸也愈來(lái)愈小。在芯片制備工藝中的過(guò)程中,關(guān)鍵尺寸 (Critical Dimension,簡(jiǎn)稱CD)也隨著工藝代的發(fā)展在一步步縮小,通孔光刻工藝窗口也越來(lái)越小,于是對(duì)底層金屬層的平坦度也變得越來(lái)越敏感。圖1為本發(fā)明背景技術(shù)中傳統(tǒng)通孔層關(guān)鍵尺寸的檢測(cè)版圖;圖2為本發(fā)明背景技術(shù)中傳統(tǒng)通孔層關(guān)鍵尺寸的檢測(cè)版圖底層金屬層進(jìn)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。