技術(shù)編號：7155992
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及適合于在利用切削刀片對例如半導(dǎo)體晶片等薄板狀的被加工物進(jìn)行切削并分割時使用的。背景技術(shù)例如，在半導(dǎo)體器件制造工序中，首先，在由硅或砷化鎵(GaAs)等半導(dǎo)體構(gòu)成的晶片的表面上，以格子狀形成在第1方向上延伸的多個第1分割預(yù)定線、和在與第1方向交叉的第2方向上延伸的多個第2分割預(yù)定線，接著，在由這些第1分割預(yù)定線和第2分割預(yù)定線劃分而成的矩形的器件區(qū)域中，形成基于IC或LSI等的多個電路元件。然后，在研磨該晶片的背面使其減薄至預(yù)定厚度后，進(jìn)行沿著各分...
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