技術(shù)編號：7154929
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一個權(quán)利要求1前序部分限定的方法和一個權(quán)利要求24前序部分限定的光電半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)元件。另外本發(fā)明涉及一個用于制造這樣一個光電半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)元件的方法。發(fā)送和/或接收射線的半導(dǎo)體芯片按傳統(tǒng)方式借助一個粘接工藝被固定到所謂的被預(yù)先包殼安裝(vorgehusten)的引入架上，其中被加工成一個帶有塑料殼體本體的芯片安裝區(qū)域(所謂的預(yù)模制的外殼件)。在這所稱的殼體結(jié)構(gòu)形式中，半導(dǎo)體芯片通過粘接劑安裝到引入架上，因為這樣就避免了高的溫度-如在焊接工藝時它們卻是...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。