技術(shù)編號：7151559
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的領(lǐng)域本發(fā)明涉及可以用于非流動填縫工藝中的填縫封鑄劑。本發(fā)明的背景本發(fā)明涉及從環(huán)氧化物制備的填縫封鑄劑化合物，用于保護和增強在微電子設(shè)備中的電子元件和基片之間的互聯(lián)作用。微電子設(shè)備含有多種類型的電路元件，主要為一起組裝在集成電路(IC)芯片中的晶體管，以及電阻器，電容器，和其它組件。這些電子元件互聯(lián)形成電路，和最后連接到和支持在載體或基片如印刷電路板上。集成電路元件可以包括單個裸露芯片，單個封鑄芯片，或封鑄的多個芯片的封裝件。該單個裸露芯片能夠連接于...
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