技術(shù)編號：7149975
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種封裝構(gòu)造，特別是有關(guān)于一種可以避免基板產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象且有助于提升整體電路布局密度的堆疊用半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展出各種不同型式的封裝構(gòu)造，以滿足各種需求，而一般來說，封裝制程大部分都是在基板上布設(shè)芯片，在設(shè)置芯片之后，再用封裝膠體包覆起來，各種不同的系統(tǒng)封裝(system in package, SIP)設(shè)計概念常用于架構(gòu)高密度封裝構(gòu)造,其中一種系統(tǒng)封裝方式為封裝體上堆疊封裝體(package on package,...
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