技術(shù)編號：7149101
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在粘貼于半導(dǎo)體晶圓(下面，適當(dāng)稱作“晶圓”)的圖案形成面的保護帶上粘貼剝離用的粘合帶、并通過對該剝離帶進行剝離而將保護帶與剝離帶一體地從晶圓剝離的保護帶剝離方法和保護帶剝離裝置。背景技術(shù)在完成了圖案形成處理的晶圓的表面上粘貼了保護帶后，對已粘貼有保護帶的晶圓的整個背面均勻地實施背磨處理。在將已粘貼有保護帶的晶圓輸送到進行分離處理以將晶圓細(xì)分?jǐn)喑尚酒那懈罟ば蛑?，從表面將保護帶剝離。作為從晶圓表面剝離保護帶的方法，例如，以如下方式實施。將晶圓...
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