技術(shù)編號：7148826
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明有關(guān)于一種電子元件封裝體(electronics package),特別是有關(guān)于一種利用晶圓級封裝(wafer scale package;WSP)制程制作的電子元件封裝體及其制作方法。背景技術(shù)光感測集成電路在擷取影像的光感測元件中扮演著重要的角色，這些集成電路元件均已廣泛地應(yīng)用于例如是數(shù)字相機(digital camera;DC)、數(shù)字攝錄象機(digitalrecorder)和手機(cellphone)等的消費電子元件和攜帶型電子元件中。圖1顯示...
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