技術(shù)編號：7148022
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于制造半導(dǎo)體器件的復(fù)合晶圓本發(fā)明總體涉及半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和用于在襯底上制造半導(dǎo)體器件的工藝；更具體地，本發(fā)明涉及利用一種復(fù)合晶圓來制作化合物半導(dǎo)體(compound semiconductor)器件的裝置和方法。背景技術(shù)前段制程(FEOL)加工指的是直接在半導(dǎo)體材料(例如，基于硅或氮的化合物半導(dǎo)體材料)中形成電子器件(例如，晶體管)。半導(dǎo)體材料通常在稱為晶圓的薄圓片上形成。后段制程(BEOL)加工指的是制作工藝的第二部分，其中單個器件與晶圓表面上的金屬(例...
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