技術(shù)編號：7147961
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及基于錫(Sn)的焊球和半導(dǎo)體封裝，并且更具體地，涉及含有銀(Ag)和銅(Cu)的基于錫的焊球和包含所述基于錫的焊球的半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)隨著朝向高效、小尺寸的電子器件的趨勢，在電子器件的組裝過程中需要小型化的封裝。因此，使用焊球代替?zhèn)鹘y(tǒng)的引線框以實(shí)現(xiàn)封裝的小型化。焊球可以用于將基板(substrate)與封裝結(jié)合并且將信號從封裝的芯片傳送至基板。為減少環(huán)境污染，提出了無鉛(Pb)焊球。例如，雖然提出了由三元無鉛焊料合金(例如，錫(Sn)-銀(Ag...
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