技術編號：7147953
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種其類型是具有被接合到印刷電路板上的半導體封裝件襯底的電子組件。背景技術 在其中形成有集成電路的半導體管芯經(jīng)常被安裝在封裝件襯底上。集成電路通過封裝件襯底上表面上的接觸焊盤和封裝件襯底中的金屬線路被電連接到封裝件襯底下表面上的接觸焊盤。各個焊球被接合到封裝件襯底下表面上的相應的接觸焊盤上。焊球被放置在水平面中的陣列內(nèi)。隨后焊球被放置在印刷電路板上表面上的接觸端子上。然后焊球被加熱到其熔化溫度以上，使得它們回流到印刷電路板上的接觸端子上。隨后對焊...
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