技術(shù)編號(hào):7146392
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及混合集成電路,具體而言,涉及厚膜混合集成電路,進(jìn)一步來(lái)說(shuō),涉及高密度厚膜混合集成電路。背景技術(shù)原有厚膜混合電路的集成技術(shù)中,在陶瓷基片的混合集成面采用二維平面集成技術(shù),將半導(dǎo)體芯片、其他片式元器件直接裝貼在厚膜基片上,再采用鍵合絲(金絲或硅鋁絲)進(jìn)行引線鍵合,完成整個(gè)電器連接,最后在特定的氣氛中將管基和管帽進(jìn)行密封而成。原有技術(shù)存在的主要問(wèn)題是由于是采用二維平面集成技術(shù),半導(dǎo)體芯片、其他片式元器件以最大面方向貼裝到陶瓷基片上,芯片與基片的引線鍵合...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。