技術(shù)編號(hào)：7146275
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及多芯片組件(簡稱MCM)，具體而言，涉及陶瓷厚薄膜多芯片組件(簡稱MCM-C/D )，進(jìn)一步來說，涉及三維集成高密度陶瓷厚薄膜多芯片組件(簡稱3D-MCM-C/D )。背景技術(shù)原有多芯片組件的集成技術(shù)中，在多層陶瓷厚膜基片(簡稱LTCC)表面采用二維平面集成技術(shù)(簡稱2D集成技術(shù))，將半導(dǎo)體芯片、其他片式元器件直接裝貼在多層陶瓷基片表面上，或采用三維平面垂直集成技術(shù)(簡稱3D集成技術(shù))，在2D集成技術(shù)的基礎(chǔ)上，將2個(gè)以上的芯片按一定的順序和粘片工...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。