技術編號：7146274
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及混合集成電路，具體而言，涉及薄膜混合集成電路，進一步來說，涉及高密度薄膜混合集成電路。背景技術原有薄膜混合電路的集成技術中，在陶瓷基片的混合集成面采用二維平面集成技術，將半導體芯片、其他片式元器件直接裝貼在薄膜基片上，再采用鍵合絲(金絲或硅鋁絲)進行引線鍵合，完成整個電器連接，最后在特定的氣氛中將管基和管帽進行密封而成。原有技術存在的主要問題是由于是采用二維平面集成技術，半導體芯片、其他片式元器件以最大面方向貼裝到陶瓷基片上，芯片與基片的引線鍵合...
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