技術(shù)編號：7144920
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別涉及一種能提高焊球與柱狀電極結(jié)合力的半導(dǎo)體器件。 背景技術(shù)芯片級封裝(Chip Scale Package, CSP)作為最新一代的芯片封裝技術(shù),CSP封裝的產(chǎn)品具有體積小、電性能好和熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。圓片級CSP (WCSP)作為芯片級封裝的一種，是先在圓片上進(jìn)行封裝，并以圓片的形式進(jìn)行測試，老化篩選，其后再將圓片分割成單一的CSP電路。公開號為CN1630029A的中國專利中公開了一種圓片級CSP結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，請參考圖1...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。