技術(shù)編號(hào)：7144119
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的焊接方法和MEMS器件封裝件。本發(fā)明尤其涉及穩(wěn)固地焊接器件側(cè)面的(side-bonding method)和MEMS器件封裝件及其封裝方法。背景技術(shù) 焊接集成器件的封裝技術(shù)的發(fā)展對(duì)電子產(chǎn)品的小型化和高性能是相當(dāng)重要的。因此，成功制造微電子機(jī)械系統(tǒng)(micro-electromechanical system，MEMS)器件很大程度上取決于封裝技術(shù)，尤其地，圓片級(jí)封裝技術(shù)(waferlevel package technology)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。