技術(shù)編號：7143846
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子部件和半導(dǎo)體裝置、其制造方法和裝配方法、電路基板與電子設(shè)備，特別是，涉及小型的電子部件或封裝尺寸接近芯片尺寸的半導(dǎo)體裝置、其制造方法和裝配方法、電路基板與電子設(shè)備。背景技術(shù) 追求半導(dǎo)體裝置高密度封裝時(shí)，裸片封裝是理想的?？墒牵闫y以保證質(zhì)量和處理。因此，開發(fā)出了接近芯片尺寸的封裝CSP(chipscalepackage)。在以各種方案開發(fā)的CSP型的半導(dǎo)體裝置中，作為一種方案，有一種在半導(dǎo)體芯片的有源面一側(cè)上設(shè)置已制成圖形的撓性基板，并...
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