技術(shù)編號:7140185
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及制備半導(dǎo)體器件的方法和用該方法形成的多層布線結(jié)構(gòu)。更具體地,本發(fā)明涉及進行腐蝕的同時監(jiān)測腐蝕終點的制備半導(dǎo)體器件的方法和用該方法形成的半導(dǎo)體器件的多層布線結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 在形成布線結(jié)構(gòu)的常規(guī)方法中,通常形成穿過第一層間絕緣膜的通孔。通孔用鎢膜填充。隨后在第一層間絕緣膜上連續(xù)形成用如氮化鈦(TiN)/鈦(Ti)等材料構(gòu)成的阻擋金屬膜、由如鋁等金屬材料構(gòu)成的金屬布線膜、由如氮化鈦(TiN)等材料構(gòu)成的抗反射膜。然后用曝光和顯影形成光刻膠圖形。用光刻膠...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。