技術(shù)編號：7139535
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種芯片散熱元件，特別是有關(guān)于應(yīng)用一接觸塊的芯片散熱元件。背景技術(shù)一般于芯片封裝組件內(nèi)的散熱片與芯片表面，會隔著模壓樹脂(EpoxyMolding Compound，EMC)，以利用模壓樹脂保護(hù)各個連接于芯片與基底間的線路，以防止短路。然而，因?yàn)槟簶渲纳崽匦圆患眩园l(fā)熱源所散出的熱并無法通過模壓樹脂的作用而適當(dāng)?shù)匕l(fā)散出去，繼而使芯片封裝組件的可靠度容易縮短。如圖1(A)所示，傳統(tǒng)的芯片封裝組件結(jié)構(gòu)具有應(yīng)用至一芯片18上的一罩體11。罩...
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