技術(shù)編號：7138310
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，更具體來說，涉及具有這種由多個電子部件相互連接在一起、并被埋入到一個絕緣層中的結(jié)構(gòu)的電子部件封裝結(jié)構(gòu)，以及生產(chǎn)這種產(chǎn)品的方法。 背景技術(shù) LSI技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)多媒體裝置的關(guān)鍵技術(shù)，向著更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更大的數(shù)據(jù)傳輸能力不斷地發(fā)展。因此，作為LSI和電子裝置之間的接口，更高密度的封裝技術(shù)也在不斷地發(fā)展。為了適應(yīng)進(jìn)一步的更高密度的要求，開發(fā)出了多片封裝(半導(dǎo)體裝置)技術(shù)，其中，多個半導(dǎo)體芯片在基片(substrate)上從三維方向上被壓制成薄...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。