技術(shù)編號(hào)：7136572
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體晶片的外觀檢驗(yàn)和膜厚檢驗(yàn)等的晶片檢驗(yàn)設(shè)備。 背景技術(shù) 過去，用于半導(dǎo)體晶片等的外觀檢驗(yàn)、膜厚檢驗(yàn)或缺陷檢驗(yàn)等的晶片檢驗(yàn)設(shè)備，大都是采用以下結(jié)構(gòu)，即包括具有XY載物臺(tái)的顯微鏡，傳送晶片的傳送機(jī)械手，以及放置裝有晶片的片盒的片盒臺(tái)，并由其組合而構(gòu)成。這種晶片檢驗(yàn)設(shè)備，基本上是由顯微鏡、傳送機(jī)械手和片盒臺(tái)各自構(gòu)成獨(dú)立的單元，并將這些單元組合在一起構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng)，由此能夠獲得自由地配置各單元和選擇機(jī)型的良好效果。圖1是表示第1過去例的圖(參見日本...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。