技術編號：7136566
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及新材料領域，尤其涉及一種導電、導熱的復合粉體材料。背景技術目前銀、銅、鎳等金屬類導電填料是一類廣泛應用的導電填料。銅和鎳類導電粒子價格較低，但存在易于氧化而降低導電性能的缺點。金屬銀具有接觸電阻小、導電性好、導熱性和耐腐蝕性優(yōu)良等諸多優(yōu)點，因此近年來的電子工業(yè)領域中，大量使用Ag的微細粉末作為導電膠等的導電填料，但金屬銀存在價格昂貴、易于銀遷移等問題，因此其應用受到限制。為改善性能，降低成本，對復合填料的研究較為廣泛，主要通過金屬覆蓋金屬粒子或無...
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