技術(shù)編號：7135910
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及光通信領(lǐng)域半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其是一種光電探測器的倒裝芯片的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著信息技術(shù)的快速進(jìn)步，以光波為載體，光纖為網(wǎng)絡(luò)的超高速干線數(shù)字通信系統(tǒng)迅速發(fā)展，其中，光接收器是光網(wǎng)通信的重要組成部分，而光電探測芯片又是光接收器的核心器件，光電探測芯片性能的好壞直接決定了光接收器的靈敏度，過載，暗電流等重要參數(shù)的好壞。性能優(yōu)良的光電探測芯片除了要有技術(shù)先進(jìn)的生長工藝外，光電探測芯片與電子芯片之間的互連也對其性能起著非常重要的作用。目前這...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。