技術(shù)編號：7133599
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型主要涉及集成電路的功能模塊之間的無線通信，具體地，涉及將波導(dǎo)與功能模塊結(jié)合以利用多路接入傳輸方案進(jìn)行無線通信。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件制造工序通常用于將集成電路制造在半導(dǎo)體襯底上以形成半導(dǎo)體晶圓。經(jīng)常將各種半導(dǎo)體晶圓之間的集成電路封裝在一起以形成電子設(shè)備，諸如移動設(shè)備或個人計算設(shè)備。這些集成電路經(jīng)常利用導(dǎo)線和/或跡線彼此互連并利用這些導(dǎo)線和/或跡線相互通信。通常，導(dǎo)線和/或跡線適用于在使用低數(shù)據(jù)速率和/或低頻率以進(jìn)行相對短的距離通信時集成電路之間的通信...
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