技術(shù)編號:7133100
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及多晶硅刻蝕工藝,具體來說,涉及一種刻蝕工藝過程中的顆??刂品椒ā1尘凹夹g(shù) 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,隨著集成電路最小尺寸不斷減小、集成度不斷提高以及硅片尺寸的擴(kuò)大,對刻蝕設(shè)備以及刻蝕工藝的要求也越來越高,除了提供高質(zhì)量的刻蝕性能外,還要求在大規(guī)模量產(chǎn)中能保證極高的穩(wěn)定性和極低的缺陷率。而顆粒污染是造成刻蝕工藝產(chǎn)率下降的最重要因素之一,在刻蝕工藝中,顆粒主要是一些聚合物、光致抗蝕劑和蝕刻雜質(zhì)等。顆粒通常粘附在硅片表面,造成工藝缺陷,它會影響下一道工藝的進(jìn)行...
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