技術編號：7129952
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及燈具生產(chǎn)領域，具體是一種貼片式雷射封裝結構。背景技術現(xiàn)有的面射型雷射均采用熟稱to-can的封裝，這種封裝為一種直插兩只引腳的形態(tài)，其底部為一片銅鎳合金片底板，用于將面射型雷射芯片的溫度導出，此種封裝結構已使用數(shù)十年，底板上有一套筒，頂端設置一雷射鏡以使激光束更集中。而隨著現(xiàn)代科技的進步，大半的零件已改為貼片(SMD)型態(tài)，固需設計一新型封裝來將面射型雷射做成貼片型態(tài)。而以現(xiàn)在的top系列貼片LED為例，其是將銅片經(jīng)沖壓成形為導電支架，再放入...
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