技術(shù)編號：7129643
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于各種電氣設(shè)備或各種電子設(shè)備中的。背景技術(shù) 近年來，半導(dǎo)體元件的高功能化推進(jìn)，半導(dǎo)體元件的大型化或多電極化變得顯著。另外，在要求電子設(shè)備的小型化的同時，要求包含半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置小型化。因此，半導(dǎo)體裝置的封裝模從將外部電極配置在封裝(package)周圍的QFP(Quad Flat Package)模變化到將外部電極以面積矩陣狀配置在封裝下面的BGA(Ball Grid Array)模、CSP(Chip Scale Package)模。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。