技術(shù)編號：7128675
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封裝工藝，特別是一種大功率LED的封裝工藝。背景技術(shù)大功率LED生產(chǎn)過程中，在大功率LED的半導(dǎo)體芯片做好后，為了使半導(dǎo)體芯片免受機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力、有害氣體以及放射線等外部環(huán)境的影響，需要對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝和保護(hù)處理。封裝后一方面可以保證半導(dǎo)體器件最大限度的發(fā)揮它的電學(xué)特性而正常工作，提高其使用壽命，另一方面通過封裝也將會使應(yīng)用更加方便。隨著大功率LED的進(jìn)一步推廣運(yùn)用，用戶對大功率LED的可靠性要求越來越高，不適當(dāng)?shù)姆庋b方法會降低LED生...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。