技術(shù)編號：7127045
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型有關(guān)于一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種可提高封裝可靠度的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)如圖6所示，現(xiàn)有習(xí)知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)200包含有基板210、芯片220及多個焊料230，該基板210具有多個連接墊211、該芯片220具有多個凸塊221，上述焊料230是點涂于上述凸塊221上并壓合該基板210及該芯片220以借由上述焊料230電性連接上述凸塊221及上述連接墊211，但由于電子產(chǎn)品體積越來越小，因此上述凸塊221間距及連接墊211間距相對也越來越小，在此情...
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