技術(shù)編號(hào):7126275
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。大功率整晶圓IGBT封裝結(jié)構(gòu)[0001]本實(shí)用新型涉及一種電力半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu),特別涉及一種大功率整晶圓IGBT 封裝結(jié)構(gòu),屬于電力電子。背景技術(shù)[0002]絕緣柵雙極晶體管一一IGBT,隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,近年來(lái)取得了快速發(fā)展, 已成為當(dāng)前電力電子器件的主流產(chǎn)品,千安級(jí)以上的大功率IGBT已成為輕型直流輸電、軌道交通、新能源等大功率變流領(lǐng)域的首選。[0003]IGBT常被封裝成兩種結(jié)構(gòu),一種是采用芯片焊接和引線超聲鍵合的塑料模塊結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)...
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