技術(shù)編號(hào)：7125266
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元器件封裝，特別涉及一種用于元器件芯片焊接的金屬端子表面結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)一般元器件的焊接時(shí)，如芯片或者金屬端子表面可焊性不良時(shí)，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)錫膏鋪錫不均勻的現(xiàn)象，焊接質(zhì)量和焊接良率均受到影響實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述技術(shù)所存在的不足而提供一種用于元器件芯片焊接的金屬端子表面結(jié)構(gòu)，該金屬端子表面結(jié)構(gòu)相比光滑的金屬表面能使鋪錫更均勻，有效提聞焊接質(zhì)量和焊接良率。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。