技術(shù)編號(hào)：7124338
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù)全封裝半導(dǎo)體器件是一種全包塑封功率型半導(dǎo)體器件，使用時(shí)一般直接安裝在散熱片上，對(duì)器件塑封體的基本絕緣要求是塑封體背面、安裝孔對(duì)器件內(nèi)部散熱片的擊穿電壓> DC2000V,因此塑封體絕緣測(cè)試是全封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的一道必備工序，但市場(chǎng)上沒有理想的測(cè)試方法發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明提供了，它不但提高了產(chǎn)品的合格率，提高了測(cè)試效率，更穩(wěn)定了質(zhì)量，降低了成本。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案，它包括以下步驟步驟一，首先準(zhǔn)備晶體管特性圖示儀和全塑封半導(dǎo)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。