技術(shù)編號：7124125
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種電子元件排列對齊裝置。背景技術(shù)圖I所示為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。電子元件10，其整體為圓柱狀。其結(jié)構(gòu)包括封裝樹脂14和兩端的引腳12。圖2為圖I中的電子元件在使用樹脂材料封裝之前的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，電子元件10包括芯片11和分列芯片11兩側(cè)的引腳12。引腳12均與芯片11接觸以實現(xiàn)通信連接。封裝后，芯片11被封裝在封裝樹脂14內(nèi)。封裝時，需要將圖2所示的電子元件10放置于封裝模具的容腔內(nèi)，將樹脂材料注入容腔內(nèi)，樹脂材料環(huán)繞電子元件，...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。