技術編號：7120800
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種收料裝置，尤其是一種在半導體封裝工藝過程中適用于引線框架料板電鍍完成后，用于存放傳弓丨線框架料板的電鍍機收料裝置。背景技術半導體封裝過程一般為切割晶圓，晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片；粘晶，將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(導線框架)架上；焊線或植球，焊線是利用超細的金屬，如金、銀、銅、鋁導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，植球是焊球與基板焊墊通過高溫焊接實現(xiàn)連接；鍍錫，將引腳或植入的球表面覆蓋焊錫；印字，在...
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