技術(shù)編號(hào)：7120799
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種晶圓傳送裝置，尤其是一種在半導(dǎo)體封裝工藝過程中適用于傳送晶圓進(jìn)行二次作業(yè)的晶圓傳送裝置。背景技術(shù)典型的半導(dǎo)體封裝工藝流程為劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測(cè)試、包裝出貨。其中，所述劃片即晶圓切割制程主要包含以下步驟繃片、切割和UV照射。晶圓切割，是將一個(gè)晶圓上單獨(dú)的晶片通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開來，形成獨(dú)立的單顆的晶片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備?？嚻乔懈钋暗木A固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍(lán)膜，并固...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。